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智能硬件 / 作者:龙智造工业云 / 来源:本站原创 / 浏览:118

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2019-02

要说如今整个科技界最大的风口是什么?毫无疑问非AI莫属,就算你是一个非科技迷你也能够听到各种有关AI的概念、畅想等,然而究竟哪些能够落地其实谁也说不好,毕竟未来是不可预知的。不过有一件事能确定,那就是对于AI深研这件事。

近日,一家AI硬件研发中心将在奥尔巴尼落地,它由IBM与纽约州立大学理工学院合作完成,总投资达到了20亿美元,而根据协议,纽约州经济发展厅(将向纽约州立大学理工学院提供5年期3亿美元资金,在大学奥尔巴尼园区设立AI硬件中心。新中心将会创造几百个新职位。

IBM投资20亿美元设立AI硬件研发中心(图片来源:bing)

与此同时,在2023年之前IBM将继续留在纽约州立大学理工学院半导体研究中心,预计这个日期会延到2030年左右。此外,年11月,Applied Materials与纽约州达成协议,同意联合向大学研发中心投入8.8亿美元,照估计,它也会与AI硬件中心合作。

编辑点评:

“它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学?!闭馐前俣劝倏浦卸杂谌斯ぶ悄埽ˋI)的注解,AI这几年的火爆在笔者来看更多的是媒体的煽风点火,比如“AI对人类的威胁”“AI让你失业”这样话题的讨论,但实话实说基本上没有看到所谓的AI硬件设备,具体原因还是技术水平和需求端都没做好准备,而且AI是一个体系化工程,换句话说硬件的表现形式不重要,重要的是背后的力量。所以要想AI真正来到现实生活中,土壤、水分与阳光都缺一不可。

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